赫爾納供應(yīng)意大利Seica探針PILOT NEXT

赫爾納供應(yīng)意大利Seica探針PILOT NEXT

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),意大利總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品，為您提供一對(duì)一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡(jiǎn)介：

Seica SpA成立于 1986 年。是一家科技公司，開(kāi)發(fā)和制造用于電子板和模塊的測(cè)試和選擇性焊接的解決方案。結(jié)合電子技術(shù)以及工業(yè)機(jī)器和工藝方面的深厚業(yè)知識(shí)，Seica成為測(cè)試和制造解決方案的供應(yīng)商， 安裝了數(shù)千個(gè)系統(tǒng)。

Seica探針主要產(chǎn)品：

Seica探針

Seica探針產(chǎn)品型號(hào)：

PILOT NEXT

Pilot  BT

Seica探針產(chǎn)品特點(diǎn)：

PILOT NEXT系列是一代飛針測(cè)試儀，采用優(yōu)質(zhì)底盤(pán)材料，外觀一新，時(shí)尚美觀，具有值得探索的電氣性能，是市場(chǎng)上完整的飛針測(cè)試平臺(tái)。汽車市場(chǎng)對(duì)電動(dòng)汽車的需求迅速增長(zhǎng)，引入了一系列新的電子電氣技術(shù)和汽車零部件，這給制造商在工藝、是測(cè)試方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)。Seica 對(duì)電動(dòng)汽車領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了的測(cè)試解決方案。

Seica探針產(chǎn)品應(yīng)用：

Seica探針許多原始設(shè)備制造商、集成商和新初創(chuàng)主要關(guān)注的問(wèn)題之一是電動(dòng)汽車電池組的測(cè)試：需要提高生產(chǎn)量、提高制造產(chǎn)品的可靠性，電動(dòng)汽車電池單元之間的電氣連接：Seica探針這些連接對(duì)于電池的正確性能和安全性至關(guān)重要，因此測(cè)試粘合是電池制造過(guò)程中的強(qiáng)制性步驟。

Seica探針Pilot  BT 代表了一代飛針測(cè)試解決方案，可日益增長(zhǎng)的大批量制造工藝的特定測(cè)試要求。憑借其深刻的并行測(cè)試架構(gòu)，  Pilot BT 能夠同時(shí)對(duì) 16 個(gè)電池進(jìn)行并行開(kāi)爾文測(cè)試，實(shí)現(xiàn)每分鐘近 2400 個(gè)電池單元的生產(chǎn)率，是一代性能的兩倍多。

Seica探針Seica 憑借Pilot H4 BT擴(kuò)展了其電動(dòng)汽車電池測(cè)試解決方案范圍，該解決方案源于高性能 Pilot H4 飛行探測(cè)器系列的經(jīng)驗(yàn)。Pilot H4 BT 是一款水平系統(tǒng)，具有 4 個(gè)獨(dú)立軸，可實(shí)現(xiàn)真正的平行快速測(cè)試，一次移動(dòng)可測(cè)試 2 個(gè)粘合。Seica探針電池管理系統(tǒng) (BMS) 是電動(dòng)汽車的另一個(gè)基本組件，其正確運(yùn)行對(duì)于電池的性能、可靠性和壽命至關(guān)重要。

Seica探針緊湊型 BMS測(cè)試系統(tǒng) 是 Seica 緊湊型功能測(cè)試解決方案系列的新成員。它配備了Seica VIP平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試儀器，還包括為電池管理系統(tǒng)（BMS）功能測(cè)試要求而設(shè)計(jì)的儀器。Seica探針其中包括電池模擬器，以及提供 CAN 和 LIN 通信協(xié)議功能的硬件和軟件模塊，能夠模擬 BMS 的完整操作條件，提測(cè)試其功能所需的刺激和測(cè)量。優(yōu)化“雙面"電子板的測(cè)試，該測(cè)試需要在 UUT 的兩側(cè)同時(shí)進(jìn)行激勵(lì)和測(cè)量。使用分布在被測(cè)單元兩側(cè)的 8 (V8) 或 4 (V4) 探頭可實(shí)現(xiàn)全面的測(cè)試覆蓋以及快的測(cè)試時(shí)間，Seica探針并且垂直架構(gòu)大限度地減少測(cè)試過(guò)程中的振動(dòng)，測(cè)試精度和測(cè)量穩(wěn)定性。水平解決方案 有手動(dòng)或自動(dòng)版本符合SMEMA協(xié)議，Seica探針在線測(cè)試過(guò)程自動(dòng)化。它的架構(gòu)允許集成額外的引腳和夾具，以擴(kuò)大測(cè)試覆蓋范圍或集成其他流程，例如數(shù)字設(shè)備的板載編程（OBP）。